细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
晶片平磨设备晶片平磨设备晶片平磨设备
CMP设备是半导体制造的关键工艺设备，集成电路制造是其
3 天之前 CMP （ Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。 CMP 设备系依托 CMP 技术的化学机械动态耦合作用原理，通 2024年5月28日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体Axus Technology 可以帮助您选择合适的晶圆磨削设备，以提供精确的控制、严格的尺寸和具有挑战性的规格解决方案。 精确的晶片厚度控制对于集成电路、微机电系统、发光二极管和纳米 晶片研磨机 AxusTech2020年6月16日 国内在薄膜沉积领域已有长足进步，北方华创（SZ）自主开发的系列 PVD 设备已经用于 28m 生产线中，用于 14m 工艺的 PVD 设备实现重大进展;沈阳拓荆和北方华创（SZ）的 PECVD 设备也在芯片及 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
科微研磨（张家港）有限公司半导体研磨设备・化学
拥有丰富平面和镜面加工所需的研磨（粗磨，抛光）设备业绩。 我们将根据加工对象的材质和尺寸、加工对象的数量等提出方案。 研磨设备化学机械研磨 (CMP)是一种强大的制造技术，它使用化学氧化和机械研磨以去除材料，并达到非常高水平的平坦度。 化学机械研磨在半导体制造中被广泛应用于选择性去除材料以实现形貌的平坦和器件结构的形成。 材料的选择性去除是通过 化学机械研磨（CMP） Horiba台达晶圆磨边与检测方案，涵盖晶圆磨边机、晶圆轮廓仪、晶圆分选机及IR孔洞检查机，进行多种晶圆切磨抛加工及边缘瑕疵精细量测 SHARE READ MORE台达晶圆磨边机 助攻高精高速半导体智造需求GNADL系列是覆盖半导体材料、光电材料等应用领域的精密磨抛设备。设备自动化程度高、操作方便，是科学研究和生产实验的理想磨抛设备。研磨抛光设备
详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年4月28日 该工艺良率更高，成本更低，精磨损伤层更低，更有利于抛光。该工艺也分粗磨和精磨两步。这个工艺，国内比较知名是深圳中机，其团聚产品能覆盖粗磨，精磨等全工序。a)粗磨：15um团聚金刚石研磨液+蜂窝树脂Pad，双面研磨工艺2021年8月9日 晶片双面磨抛压力控制系统的研究 孙莉莉 1，韦 薇 2，张争光 2，徐品烈 1，高 岳 1 （1 中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京；2 中电科电子装备集团有限公司，北京 ） 摘 要：晶片双面磨 晶片双面磨抛压力控制系统的研究341 滚磨 滚磨的定义和目的 滚磨是将硅单晶棒外径通过金刚石磨轮磨削成所需直径的单晶棒料，并磨削出单晶棒的平边参考面或定位槽的工艺加工。 滚磨机具有磨削硅单晶棒平边参考面或定位槽的功能 对磨削出所需直径的单晶棒进行定向测试。 在同一滚磨机设备上，磨削出单晶棒的平边 芯片制造：半导体工艺与设备 341 滚磨 陈译等编著 微 EDP150ZJS全自动晶体滚磨一体机 全自动晶体滚磨机是国内首创的一种全自动 26 英寸晶棒磨外圆、定向、磨平边复合加工的一体化设备，该设备集成了原来需要三台不同加工功能设备完成的晶棒磨外圆、定向、磨平边等三道加工工序, 该设备可兼容多种半导体晶棒的加工，如：蓝宝石、单晶硅、碳化硅 全自动晶体滚磨一体机 EDP150ZJS其他设备类半导体
减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
2024年9月6日 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销 IC芯片料带激光打磨机是针对料带芯片表面激光快速印字和去除磨字应用的专款机器。 采用光纤激光器，匹配料带机（编带机），CCD视觉定位系统，覆膜系统等机构，对成卷来料IC芯片进行作业，整机体积小巧，输出稳定，可靠性高。IC芯片料带激光打磨机 专用激光设备 产品中心 苏州镭迈 YMPZ2B300 台式磨平磨抛一体机是采用单片机控制的研磨抛光设备，双盘独立设计，左盘采用 磁性盘设计，支持快速换盘，底盘和垫盘表面经特氟龙处理，无砂纸抛布黏连残留；右盘采用砂轮系统，实现试样的自动粗磨。机身采用ABS材料一体成形，外形新颖美观，防腐蚀、经久耐用。YMPZ2B300台式磨平磨抛一体机上海金相机械设备有限公司2023年3月2日 （报告出品方：华创证券） 一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头 （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
碲锌镉晶片的机械化学磨抛分析 百度文库
比较 了碲锌镉晶片不 同的磨抛方法对碲锌镉 晶片表面 机械损伤的情况，开展 了碲锌镉晶片不同的磨抛方法对损伤的去除程度的对 比实验， 进行 了碲锌镉晶 片表 面粗糙 度及 平整 度 实现 的研 究 。 关键 词 ：碲锌镉 ；磨 抛 ；粗 糙度 ；平 整度2023年10月12日 晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光指的是，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦 晶圆研磨，CMP工艺是关键！ 知乎专栏2023年3月6日 从光伏硅片产线的设备 投资来看，建设1GW单晶硅片产能需要的主设备投资约185亿元（单晶炉、截断机、 开方机、磨面机、切片机、分选机、插片清洗机），其中单晶炉价值量最大，约12 亿元/GW，在设备投资中占比约67%；其次是切片机，价值量026亿元晶盛机电研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰大海2018年7月27日 PM240Ⅲ平磨仪 一、设备特点: 平磨仪是国家标准GB521119《着色颜料相对着色力和冲淡色的测定目视比较法》中的必备仪器。本机可作颜料、涂料、油墨行业专用的物理性能检验仪器。整机结构紧凑，外观简洁，转数和负荷变换方 便，玻璃盘装拆简便。PM240Ⅲ平磨仪 一、设备特点
磨平机磨平机价格、图片、排行 阿里巴巴
磨平机品牌/图片/价格 磨平机品牌精选大全，品质商家，实力商家，进口商家，微商微店一件代发，阿里巴巴为您找到7,338个 2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最 优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加工测试），根据要 求的生产率、安装空间、预算等选择设备，并在考虑工件材料、要求质量等 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2019年6月14日 本文首发于电子发烧友观察（ID：elecfanscom），关注可获取更多福利！因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序 读完后，我更懂半导体设备了 知乎2023年9月8日 电子芯片 解剖实例： 简单介绍： ZMP1000S智能精密研磨抛光机，是为满足薄型工件的精密减薄、抛光、以及电子器件类精密解剖式研磨，而研发的一款精密研磨抛光机。适用于金属片、陶瓷片、石英片、岩石片、电子器件、复合材料等，以及其他样件如 薄片研磨机芯片研磨机平面研磨机上海中研专业金相磨抛机
半导体晶圆抛光和研磨设备市场规模和份额分析 Mordor
半导体晶圆抛光研磨设备市场动态 2022 年 12 月 JTEKT 展示了一款新型双盘卧式研磨机 DXSG320，它可以同时将硅片的两面研磨至切片状态下的+/ 1 微米。与当今芯片行业常见的单轴立式磨床相比，新型磨床的性能代表了精度和生产率的显着提高。2023年3月17日 二手双面抛光机研磨机平磨机抛光研磨设备型号 13b 货号适用物料@本机适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、光学玻璃陶瓷片、砷化钾片及其它硬应用领域本机适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、光学玻璃陶瓷片、砷化钾片及其它硬 二手双面抛光机研磨机平磨机抛光研磨设备 哔哩哔哩2024年4月27日 浙江立磨自动化设备有限公司是一家集设计、研发、销售为一体的专业数控卧轴圆台平面磨床、刀口机制造商 品牌与口碑20年品牌积淀 立磨磨床20年深耕圆台平面磨床领域，坚持以“勤耕制造，厚积薄发”为原则，以“成就客户”为宗旨，助力制造业转型升级，荣幸成为东方航空、英格索兰、博世 浙江立磨自动化设备有限公司数控卧轴圆台平面磨床、刀口机2020年5月13日 图2、PIC芯片理想结构与实际结构对比 为了实现端面耦合，我们需要把芯片端面弄光滑，最常用的办法就是化学机械抛磨(CMP)，传统半导体工艺中，CMP通常用来磨平芯片上下表面；但是采用适当的夹具，CMP也可以用来抛磨芯片端面。PIC光芯片端面磨抛简介 知乎
二手金研96B双面平磨机 双面抛光机 陶瓷双面研磨
阿里巴巴二手金研96B双面平磨机 双面抛光机 陶瓷双面研磨机光学铣磨机，二床，这里云集了众多的供应商，采购商 研磨机主要用于压电晶体、光学晶体、光学玻璃、蓝宝石、陶瓷片、钕铁硼、硅片、石英晶片、活塞环、钼片、硬 2023年5月21日 磨抛设备 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2021年1月23日 本发明涉及电子加工技术领域，具体为一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法。背景技术在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基本材料，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造，由于制造工艺的要求，不可采用较薄的 一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法与流程2024年2月18日 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设备SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,其难点在于需要解决S半导体碳化硅(SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 知乎
芯片磨划工艺设备 抖音
2024年7月2日 通过高度的切、削、磨技术，把遥远的科学与生活中的舒适紧密的联系在一起！ 日本迪思科（DISCO）公司基本垄断封装过程中的磨划设备，各大公司均采用的DISCO制程方案 国产仍需努力 #半导体设备 #半导体芯片 #国产 #创新2024年1月23日 平面磨床 主要用于磨削工件上的平面：磨平面时，一般是以一个平面为基准磨削另一个平面。若两个平面都要磨削且要求平行时，则可互为基准，反复磨削。平面磨削常用的方法有两种：一种是用砂轮的周边在卧轴矩形工作台平面磨床上进行磨削 通用设备行业磨床专题：精磨加工日新月异，新需求打开成长 6 天之前 3 典型碳化硅磨抛加工技术的效果对比 已经有大量的研究人员针对碳化硅衬底的磨抛 加工技术进行了深入研究，从传统机械磨抛技术、特 种能量辅助机械磨抛技术到化学腐蚀反应磨抛技 术、机械诱导反应磨抛技术，研究人员通过使用不同 的磨粒，添加不同的碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网2024年2月6日 相关报告 DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示pdf 电子行业公募基金三季度持仓分析：Q3电子继续维持配置与超配比例，加仓半导体pdf 半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升pdf 半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情pdf2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化设备与世界主流设备的2023年4月17日 然后沿着晶锭轴向磨出一个或者数个平面，这些平面是用来指示晶向和导电类型的。 最大的平面称为主磨面，参照该平面可以使自动工艺设备中的机械定向器能够自动固定晶片的位置并且确定器件相对于晶体的取向;那些较小的面称为次平面，用来指示晶向和导电类型的。半导体原材料到抛光晶片的工艺流程 知乎单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片工艺流程外径滚磨的设备：磨床平边或V型槽处理：指方位及指定加工，用以单晶硅捧上的特定结晶方向平边或V型。处理的设备：磨床及X－RAY绕射仪。切片：指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。切片的设备：内园切割单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片工艺流程百度文库3改善性能：晶片磨边可以优化芯片的表面光洁度和平整度，减少表面反射和散射，提高光电、电学和热学性能，从而提升芯片的整体性能。 4便于封装和集成：磨边后的芯片边缘更加平整，便于封装和集成到电子设备中，减少封装过程中的微短路ຫໍສະໝຸດ Baidu封装间隙问题，提高产品的 晶片磨边的意义和作用 百度文库
碳化硅(SIC)晶片减薄工艺对表面损伤影响的详解； 知乎专栏
2024年4月16日 本文分享了基于碳化硅晶片的磨削减薄工艺技术，从加工过程 及基础原理出发，通过研究磨削减薄工艺中四个主要参数（砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速）， 对晶片表面的损伤，如崩边和磨痕的影响，提出前退火减薄工艺，以提高晶片加工质量，降低晶片表 2018年3月14日 十年磨一剑 kizi挤身于全球顶尖的德国磨削技术展 2018年德国国际磨削技术与设备展览会GrindTec ，展出时间：2018年03月14日2018年03月17日，kizi团队携精良设备及精湛的研磨工艺挤身其中，让精密制造也有中国的声音！有我们的身影！东莞金研精密研磨机械制造有限公司CZT晶片采用65%（质量分数）浓度的Al2O3抛光液，机械抛光不同时间后，晶片表面的AFM图谱如图8所示。 经过1h的机械抛光后，晶片表面Ra值迅速降低到717nm。这是由于晶片初始表面粗糙度高，磨粒和晶片表面凸起的接触面积较大，凸起迅速被磨平，Ra碲锌镉晶片机械研磨和机械抛光工艺研究 百度文库阿里巴巴顺怡隆双面平磨机平面磨双面研磨机平面抛光机镜片玻璃陶瓷16B5，磨床，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是顺怡隆双面平磨机平面磨双面研磨机平面抛光机镜片玻璃陶瓷16B5的详细页面。类型:平磨机、抛光机，研磨机，货号:SYL16B，品牌:顺怡隆，重量:4800（kg），主电机功率 顺怡隆双面平磨机平面磨双面研磨机平面抛光机镜片玻璃
平磨机平磨机价格、图片、排行 阿里巴巴
平磨机品牌/图片/价格 平磨机品牌精选大全，品质商家，实力商家，进口商家，微商微店一件代发，阿里巴巴为您找到1,690个 2024年1月24日 目前SiC材料加工工艺主要有以下几道工序 ： 定向切割、晶片粗磨 、精研磨、机械抛光 和 化学机械抛光(精抛)。其中化学机械抛光作为最终工序，其工艺方法选择、工艺路线排布和工艺参数优化直接影响抛光效率和加工成本。在半导体领域中 【半导体】干货丨碳化硅晶片的化学机械抛光技术电子工程专辑2020年11月25日 本发明涉及针布磨针设备领域，具体而言，涉及一种平磨磨片装置、磨针机和针布的平磨方法。背景技术梳毛设备运转过程中，针布不断地对纤维进行梳理，从而导致齿条齿部磨损，为了保证梳理质量、延长针布使用寿命，应根据针布状态和质量要求，对其进行修磨。按质量要求制定有效的针布修磨 平磨磨片装置、磨针机和针布的平磨方法与流程
稀土矿粉碎过程
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